시스템 반도체 패키지 소재·공정 전문가 간담회 개최
한국산업기술평가관리원은 21일 충북 청원군 소재 ㈜네패스 대회의실에서 반도체 패키지 부문 핵심 소재·공정기술 관련 전문가와 함께 ‘시스템 반도체 산업 전문가 간담회’를 개최했다.
이 번 간담회에서는 시스템 반도체 패키지 분야의 핵심 소재·공정·소자 개발관련 산·학·연 및 관련 수요기업 등 전문가가 참여해 소재산업의 R＆D 투자방향, 시스템반도체 산업동향, 연구수행 애로사항 등이 논의됐다..
반도체 패키지는 반도체를 외부충격으로부터 보호하고 외부기기와 연결해 주는 역할을 하며, 여러개가 적층된 반도체의 원가와 두께 등 부피를 줄일 수 있는 핵심요소로, 디바이스가 작아지고 공정이 미세화되면서 ‘경박단소’에 대한 패키징 등 반도체 후공정의 중요성이 커지고 있다.
KEIT 정양호 원장은 “최근 산업부의 시스테반도체 발전전략 및 삼성의 130조 투자발표 등은 미래시장 선도기술영역에 본격적으로 참여하겠다는 신호”라며 “4차산업혁명을 이끌 핵심부품인 시스템반도체 산업 생태계 육성과 반도체 후공정 지원정책을 지속적으로 발굴하겠다”고 강조했다.
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글쓴날 : [2019-06-21 16:48:42.0]
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